Leiterplattenabfälle enthalten in der Regel mehrere Metalle wie Kupfer, Aluminium und Eisen sowie Polymermaterialien, wobei der Metallgehalt über 30 % liegt. Eine effiziente, umweltfreundliche und automatisierte Trennung ist zu einem zentralen Schwerpunkt der Elektroschrott-Recyclingindustrie geworden.
Diese Recycling-Produktionslinie für PCB-Leiterplattenbrecher und -Separatoren integriert Schreddern, Zerkleinern, Sortieren und Entstauben. Sie nutzt ein intelligentes PLC-Steuerungssystem in Kombination mit mehrstufiger physikalischer Sortiertechnologie, um eine effiziente Trennung von Metallen und Nichtmetallen aus Leiterplattenabfällen zu erreichen.
Die gesamte Linie erreicht eine Metallrückgewinnungsrate von 98 %–99 % oder höher, wobei die Entstaubungseffizienz über 99 % liegt, was die Staubbelastung wirksam reduziert. Mit konfigurierbaren Modellen liegt die Produktionskapazität zwischen 150 kg/h und 1200 kg/h, was sie für kleine bis mittlere Recyclingunternehmen und große Verarbeitungsbetriebe geeignet macht.
Durch einen mehrstufigen Prozess – Schreddern + Zerkleinern + wassergekühltes Pulverisieren + Luftstromtrennung + elektrostatische Trennung – erreicht diese Linie eine präzise Trennung von Kupferpulver und Harzpulver. Mit hoher Sortierreinheit und stabilem Betrieb zählt sie zu den ausgereiftesten Anlagenlösungen im Bereich der Elektroschrottverwertung.
Anwendungen der PCB-Recycling-Produktionslinie
Diese Zerkleinerungs- und Trenn-Recyclinglinie für Leiterplatten eignet sich für das Recycling und die Verarbeitung verschiedener Arten von Elektronikschrott und Altmaterialien, einschließlich, aber nicht beschränkt auf:
- Alte Computer-Mainboards, Fernseh-Leiterplatten und Netzteilplatinen
- Leiterplatten aus verschiedenen Kommunikationsgeräten
- Kupferkaschiertes Laminat (CCL)
- Leiterplatten-Schrott (PCB-Schrott)
- Platinen aus demontierten elektronischen Bauteilen
- Gemischte Harzplatten mit Metallpulveranteil
Geeignet nicht nur für professionelle Elektronikschrott-Recyclingunternehmen, sondern auch für den Einsatz in Metallhütten, Ressourcenrückgewinnungsbetrieben und Umwelttechnologieunternehmen.
Merkmale der Leiterplatten-Schredder- und Trennlinie
Intelligentes automatisiertes Steuerungssystem
Die gesamte Linie verwendet ein SPS-programmiertes automatisiertes Steuerungssystem mit einem Mensch-Maschine-Interface-Touchscreen. Dies ermöglicht eine zentrale Steuerung, Echtzeitüberwachung und Parametereinstellung, gewährleistet eine benutzerfreundliche Bedienung und senkt die Arbeitskosten.
Mehrstufiges kombiniertes Zerkleinerungssystem
Verfügt über eine mehrstufige Zerkleinerungsstruktur bestehend aus Schredder + Hammerbrecher + wassergekühlter Mühle. Dies erreicht eine gleichmäßigere Materialpartikelgröße und gewährleistet eine zuverlässige hochpräzise Sortierung in nachfolgenden Prozessen.
Umlauf-Wasserkühlungs-Design
Ein Umlauf-Wasserkühlungssystem ist sowohl innerhalb als auch außerhalb der Mahlkammer integriert. Dies kontrolliert effektiv den Temperaturanstieg der Anlage, verhindert das Schmelzen und Verkleben von Harz durch hohe Temperaturen und verbessert die Trenneffizienz sowie die Lebensdauer der Anlage.
Effizientes Umwelt-Entstaubungssystem
Ausgestattet mit einem Unterdruck-Aufgabesystem und einem Impulsstrahl-Entstauber wird eine Abscheideeffizienz von über 99 % erreicht. Dies verbessert die Arbeitsumgebung erheblich und erfüllt die Umweltemissionsstandards.
Hochpräzise Sortiertechnologie
Kombiniert Luftstrom-Dichtetrennung mit elektrostatischer Trennung für eine gründliche Trennung von Metall- und Nichtmetallpulvern und erzielt Metallrückgewinnungsraten von über 99 %.
Kompakte Bauweise und rationelles Layout
Das optimierte Design der Leiterplatten-Zerkleinerungs- und Trennlinie gewährleistet eine effiziente Raumnutzung, einen stabilen Betrieb und eine einfache Wartung, was es ideal für die großtechnische kontinuierliche Produktion macht.
Verarbeitungsablauf der Leiterplatten-Zerkleinerungs- und Sortieranlage
Das Rohmaterial für diese Produktionslinie besteht aus Leiterplatten, die durchPCB electronic component dismantling machines.
Der gesamte Prozessablauf dieser Produktionslinie zum Zerkleinern und Trennen von Leiterplatten ist wie folgt:
- Aufgabesystem: Die Abfall-Leiterplatten gelangen über das Fördersystem in den Schredder.
- Schreddern (Schredder): Erstes Zerkleinern großer Leiterplattenstücke.
- Hammermühle: Weiteres Zerkleinern des Materials in kleinere Partikel.
- Wassergekühlte Mahlung: Die Feinmahlung erfolgt über ein wassergekühltes Kreislaufsystem, die Partikelgröße wird durch ein Sieb gesteuert.
- Luftsichter: Eine erste Trennung von Metallen und Nichtmetallen wird mittels Dichteunterschieden erreicht.
- Elektrostatische Sortiermaschine: Erzielt eine hochpräzise Trennung von Metall- und Harzpulvern basierend auf Unterschieden in der Leitfähigkeit.
- Entstaubungssystem: sorgt während des gesamten Prozesses für eine Unterdruckabsaugung und gewährleistet so eine umweltkonforme Produktion.
Endausgabe:
- Metallpulver
- Nichtmetallpulver (Harzpulver)
Parameter der Recyclingmaschine für Leiterplattenabfälle
| Modell | Leistung | Rückgewinnungsgrad | Abscheidegrad | Durchsatz (kg/h) | Außenmaße (mm) | Gewicht (kg) |
| SL-1000 | 45 kW | ≥98 % | ≥99 % | 150–200 | 6000×7500×4200 | 4250 |
| SL-1500 | 68 kW | ≥98 % | ≥99 % | 200–300 | 7000×8200×4500 | 6500 |
| SL-1800 | 110 kW | ≥98 % | ≥99 % | 300–500 | 8000×11000×4800 | 8500 |
| SL-2000 | 198 kW | ≥98 % | ≥99 % | 1000–1200 | 8200×16000×5250 | 12500 |
Wenn Sie eine PCB-Recycling-Lösung mit hohen Rückgewinnungsraten, strengen Umweltauflagen und fortschrittlicher Automatisierung suchen, ist diese Produktionslinie eine ausgezeichnete Wahl für Ressourcenwiederverwendung und Rentabilität. Kontaktieren Sie uns noch heute für detaillierte Lösungen und maßgeschneiderte Konfigurationsempfehlungen.
